Orfer Oy er en førende leverandør af pakke- og automatiseringssystemer til fødevareindustrien i Finland. En 3D-Vision-løsning, der bruges sammen med SICK, sikrer, at alle brød registreres korrekt og pakkes korrekt på en pakkerobot.
SICK er en mangeårig samarbejdspartner for Orfer Oy. Sammen fortsætter begge partnere med at finde løsninger til udvikling af innovative systemer til fødevareindustrien.
“Orfer er en familievirksomhed grundlagt i 1970 og en førende leverandør af automatiseringsløsninger til sekundær emballage og palletering i fødevareindustrien,” fortæller Mikko Arponen, marketingchef hos Orfer, og tilføjer: “Vi udviklede vores første systemer til håndtering af savet træ. Med håndteringen af stykgods skiftede vores fokus også til fødevareindustrien.”
Orfer beskæftiger 100 specialister inden for automatiseringssystemer og produktion. Hovedkvarter, forskning og udvikling samt produktionsfaciliteter ligger i Orimattila, Finland. Orfer har også afdelinger i de finske byer Keuruu og Ylöjärvi og et datterselskab i Canada. Virksomheden har leveret næsten 1.000 automatiseringsløsninger til mere end 20 lande.
“Vores systemer, som er tilpasset kundens behov, er fleksible og effektive”, siger Arponen og tilføjer: “Automatisering sparer emballagematerialer, og den optimale fyldning af transportenhederne sparer plads og gør transporten mere effektiv. Det giver alt sammen mulighed for at arbejde mere økonomisk og miljøvenligt.”
Den finske brødvirksomhed Pekan Leipä bager økologisk rugbrød. Disse deles til sidst i produktionen og pakkes i emballager med to delte brød, før de eksporteres til Tyskland og andre lande. Denne proces krævede en del manuelt arbejde på den gamle pakkelinje. Hver time kommer der mere end 10.000 brød ud af ovnen, og de skal pakkes.
Arbejdet er monotont, og det er svært at finde personale til sådan en opgave – for slet ikke at tale om omkostningerne.
Tre deltarobotter arbejder i denne robotcelle med en høj udtagningshastighed. Det er nødvendigt, når to transportbånd transporterer flere brød i sekundet ind i cellen. Robotterne tager brødene fra båndet og placerer dem parvis i de dybe bakker.
Den korrekte udtagning og placering af brødene kræver, at brødets over- og underside ligger nøjagtigt oven på hinanden, når de når frem til robotcellen. Til dette formål er transportbåndet udstyret med en inspektionsstation, hvis centrale del er TriSpector1000 3D-Vision-sensoren.
TriSpector1000 er en konfigurerbar, selvstændig sensor til tredimensionel inspektion af bevægelige objekter. Den genererer en højdeprofil for objektet linje for linje og skaber et samlet overblik baseret på objektets bevægelse. Objektets bevægelseshastighed eller, som i dette tilfælde en inkrementel encoder, der er fastgjort til transportbåndets kant, kan bruges som grundlag for bevægelsen.
Ved kontrolstationen genererer TriSpector1000 data om højde, længde og overfladeareal for hvert stykke brød. Hvis kun den ene halvdel af brødet er blevet transporteret på båndet, vil det være for lavt og derfor blive afvist. Hvis halvdelene af brødet derimod overlappede, dvs. ikke lå nøjagtigt oven på hinanden, ville resultatet være et objekt, der var for langt og derfor ville blive afvist. Inspektionsstationen har en skubber, som skubber de kasserede genstande væk fra båndet.
For Harri Vartiainen, der udvikler automatiseringsløsninger for Orfer, var TriSpector1000 – sammen med de mange andre SICK-sensorer, der bruges i systemet – også et oplagt valg. Han siger: “Dette 3D-Vision-kamera var en god og omkostningseffektiv løsning til implementeringen. Vi skulle ikke bekymre os om farverne på produkterne, 3D-kameraet har sin egen belysning, og installationen er enkel. Et 2D-kamera havde måske været et billigere alternativ, men TriSpector1000 er meget økonomisk overkommeligt i forhold til konkurrerende produkter. Og de mulige anvendelser er meget, meget forskellige.”
