Detección de envases difíciles gracias a la parametrización flexible de los sensores con IO-Link

19-jun-2023

Las máquinas de envasado se utilizan en una gran variedad de industrias. Para que la producción se desarrolle sin problemas, deben reconocer y procesar los envases entrantes de forma fiable y correcta. MULTIVAC ha equipado una nueva versión de su envasadora TX con un sensor fotoeléctrico de SICK, que puede personalizarse de forma flexible mediante comandos de control gracias a IO-Link.

MULTIVAC's TX packaging machine is equipped with a photoelectric sensor from SICK.
MULTIVAC's TX packaging machine is equipped with a photoelectric sensor from SICK.

Se requiere precisión

Conventional photoelectric sensors cannot be automatically configured for different products.

La envasadora coloca la lámina superior sobre las bandejas inferiores entrantes y las sella. La barrera de luz para la detección de bandejas garantiza que las bandejas se coloquen correctamente para el proceso de agarre y, a continuación, se introduzcan correctamente en la herramienta de sellado. En este punto es donde se produce el intercambio de atmósfera y se sella la película superior en la bandeja. En la industria alimentaria, en particular, se requiere aquí el máximo nivel de precisión óptica, ya que los clientes están atentos incluso a pequeños desplazamientos en la impresión.

Las barreras fotoeléctricas convencionales no pueden ajustarse automáticamente a los distintos productos. Solo tienen un ajuste estándar, que se establece manualmente mediante el botón de aprendizaje o una entrada de aprendizaje externa en el sensor. Por lo tanto, al cambiar de producto, primero hay que memorizar los nuevos parámetros.

Barrera fotoeléctrica controlable con IO-Link

Junto con SICK, MULTIVAC ha desarrollado ahora una nueva versión de su envasadora TX, que puede configurarse fácilmente para una amplia variedad de envases y, por tanto, es capaz de detectar con fiabilidad diferentes bandejas independientemente de su transparencia o color. Esto es posible gracias a la barrera fotoeléctrica WLG4SC, cuyo umbral de conmutación puede ajustarse directamente al producto específico mediante un comando de control gracias a IO-Link.

The packaging machine can be flexibly configured to different packagings.
The packaging machine can be flexibly configured to different packagings.
Además de la detección de bandejas de diferentes materiales, desde negras a coloreadas o transparentes lechosas a totalmente transparentes, también se pueden implementar otros parámetros y ajustes como "calidad de aprendizaje" y "calidad de funcionamiento" gracias a la comunicación bidireccional a través de IO-Link. El acceso completo a una amplia gama de datos de sensores fotoeléctricos y detección cualitativa permite una supervisión de estado sin fisuras. Esto permite al cliente reconocer un deterioro de la detección en una fase temprana y rectificar cualquier fallo que se produzca antes de que paralice la producción. La barrera fotoeléctrica funciona siempre con la máxima robustez posible; se minimizan las falsas detecciones y se maximiza la disponibilidad de la máquina.

Exitosa colaboración entre socios tecnológicos

Este proyecto es un excelente ejemplo de la fructífera colaboración entre los socios tecnológicos MULTIVAC y SICK. MULTIVAC se dirigió a SICK con requisitos específicos en cuanto a la detección de productos, pero también en relación con la higiene, tan importante en la producción de alimentos y SICK desarrolló su solución sobre esta base. Primero se probó en el departamento de desarrollo de MULTIVAC y después en máquinas de pruebas de campo en las instalaciones del cliente, tras lo cual la solución se transfirió inmediatamente a la producción en serie. Gracias a la cooperación específica y sin complicaciones y a la comunicación siempre constructiva a nivel visual, ambos socios pudieron realizar todos los objetivos del proyecto a tiempo.

"El uso de sensores IO-Link aumenta considerablemente la disponibilidad de nuestras máquinas. Podemos reaccionar de forma flexible y rápida a los cambios en los envases, de modo que los sensores siempre se adaptan de forma óptima a los objetos", informa Michael Huber, Ingeniero de desarrollo de Tray & Pouch Packaging en MULTIVAC. "La tecnología IO-Link nos ha convencido y en el futuro confiaremos cada vez más en los productos IO-Link de SICK".

Esto significa que IO-Link también desempeñará un papel clave en futuros proyectos de desarrollo para una utilización cada vez más inteligente de las funciones de los sensores. Es de esperar que en el futuro MULTIVAC encuentre cada vez más máquinas y componentes con sensores compatibles con IO-Link.

Acerca de MULTIVAC

Experiencia combinada, tecnología punta innovadora y marcas fuertes bajo un mismo techo: MULTIVAC ofrece soluciones completas para envasar y procesar alimentos, productos médicos y farmacéuticos, así como bienes industriales, y como líder tecnológico sigue marcando nuevas pautas en el mercado. Este proveedor de soluciones con presencia mundial ayuda a pequeñas y medianas empresas, así como a grandes consorcios, a organizar sus procesos de producción de forma eficiente y a ahorrar recursos. Alrededor de 7000 empleados de MULTIVAC en más de 80 filiales en todo el mundo son sinónimo de cercanía al cliente y máximo grado de satisfacción, desde la idea inicial hasta el servicio postventa.

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