Vision-Lösung mit künstlicher Intelligenz on-device – unterstützt durch Hailo AI

In einer Industrieumgebung, in der Logistik- und Outdoor-Anwendungen immer autonomer werden, ist eine robuste edge-basierte Softwarelösung unerlässlich. Wie kann man einen Sensor mit hochmodernen KI-Funktionen direkt auf dem Gerät, also „on-device“, entwickeln? SICK zeigt dies durch die Integration des KI-Prozessors von Hailo in die 3D-Kamera Visionary-B Two. Durch die eingebettete Softwareintelligenz ergeben sich eine Vielzahl an Möglichkeiten in der Automatisierung.

SICK zeigt, wie man durch die Integration des Hailo KI-Prozessors in die 3D-Kamera Visionary-B Two einen Sensor mit KI-Funktionen direkt auf dem Gerät entwickelt.

Zentralisierter vs. eingebetteter Ansatz

Mit der zunehmenden Autonomie industrieller Abläufe steigt der Bedarf an Rechenleistung, insbesondere für KI-basierte Softwareanwendungen, sprunghaft an. Eine gängige Lösung ist die Auslagerung von Rechenaufgaben auf externe, mit GPUs ausgestattete Industrie-PCs (iPCs), ein so genannter zentralisierter Ansatz. Was aber, wenn KI-Anwendungen direkt auf dem Gerät ausgeführt werden müssen? Dies stellt eine große Herausforderung dar, da eine höhere Rechenleistung mehr Wärme erzeugt und den Betriebstemperaturbereich des Geräts einschränkt – ein kritischer Faktor in industriellen Umgebungen. Außerdem müssen die Gesamtbetriebskosten für solche On-Device-Lösungen berücksichtigt werden.

Rechenaufgaben werden auf externe, GPU-ausgestattete Industrie-PCs (iPCs) ausgelagert.

Immer mehr Daten müssen mit minimaler Latenzzeit berechnet werden, um die nächste Stufe der Automatisierung zu erreichen

Fachwissen von einem führenden Anbieter für Künstliche Intelligenz

Hier kommt die einzigartige Expertise von Hailo ins Spiel. Hailo, ein führender Hersteller von hochleistungsfähigen KI-Prozessoren, entwickelt Lösungen für die Ausführung fortschrittlicher maschineller KI-Anwendungen in Endgeräten. Diese Zusammenarbeit stärkt die KI-Fähigkeiten von SICK auf dem Gerät. Das stromsparende KI-Computing von Hailo fügt sich nahtlos in die On-Device-Architektur des Vision-Portfolios von SICK ein.

Das stromsparende KI-Computing von Hailo fügt sich nahtlos in die On-Device-Architektur des Vision-Portfolios von SICK ein.

Visionary-B Two mit Programmiermöglichkeiten auf dem Gerät

On-Device-Programmierung mit 3D-Vision-Kamera und AI Accelerator

Die 3D-Kamera Visionary-B Two mit Hailo-8 AI Accelerator ermöglicht natives Programmieren und die Nutzung von Hailo-Software-Tools.

Im Oktober 2024 kommt das erste Produkt aus dieser Zusammenarbeit auf den Markt: die 3D-Kamera Visionary-B Two mit dem Hailo-8 AI Accelerator. Das Ziel dieser Variante ist es, den Nutzern die Möglichkeit zu geben, nativ auf dem Gerät zu programmieren und dabei den Hailo AI Accelerator und seine Software-Tools zu nutzen. Zu den wichtigsten Anwendungsbereichen gehören Logistik und Outdoor-Automatisierung. Softwarepartner von SICK und Hailo nutzen die Vorteile dieser Technologie bereits in verschiedenen Pilotprojekten und entwickeln KI-basierte Anwendungen. Sowohl SICK als auch HAILO bringen innovative Softwarepartner aus ihren jeweiligen Geschäftsbereichen mit.

Die neue Lösung wird auf der VISION 2024, der Weltleitmesse für industrielle Bildverarbeitung, live präsentiert. Sie sind herzlich eingeladen, diese Innovation am HAILO-Stand in Halle 8, 8B25 live zu erleben.

Industrielle Bildverarbeitung